グリーン製品
マテリアリティ「製品およびサービス」へのアプローチ
アドバンテストの製品は、その利用を通じて大小さまざまな環境負荷が発生しています。環境負荷を低減させるグリーン製品は、地球環境課題への対応だけでなく、当社製品の品質の高さを伝えるという側面からも重要だと考えています。
担当部署 | CSR・環境推進室 |
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KPI | グリーン製品自主基準クリア製品割合 |
2018年度目標 | 100% |
2016年度実績 | 100% |
バウンダリー(対象範囲) | 日本国内のアドバンテスト単体 |
関連する方針 | アドバンテストグループ環境方針 |
関連するコミットメント | 直接の順守目標ではないが、当社のグリーン製品自主基準はISO14021に準拠している。 |
責任部署・部門 | CSR・環境推進センタ、環境経営責任者 |
関連する苦情処理制度 | ― |
評価 | 良好 |
基本的な考え方
社会の持続可能な発展への貢献、地球環境に配慮した事業活動の展開は、今日の会社経営においては必須の事項となっています。アドバンテストグループでは高精度・高品質を第一に、環境保全という視点で製品開発に取り組み、「省エネルギー・省資源対策」「リサイクル性の向上」「有害物質の排除」の3つのポイントで環境に配慮した製品をグリーン製品と認定しています。グリーン製品においては環境負荷の低減と同時に経済的な価値の向上も見られるため、当社グループではグリーン製品の提供が社会的要求に応え、お客様のメリットにもなるとの考えに基づき、取り組みを推進しています。
グリーン製品提供までの流れ
アドバンテストグループでは、新製品に対して製品環境アセスメントを実施しています。
製品環境アセスメントでは、省エネ・省部材・小型化、リサイクル設計、有害物質の排除などの項目について審査を行い、アドバンテストで定めた「グリーン製品自主基準」をクリアした製品に、グリーン製品認定品として「エコラベル(タイプⅡ)」を付与しています。
グリーン製品提供までの流れのフロー
アドバンテストのエコラベル
アドバンテストグループのエコラベルは、独自にデザインしたもので、3つの緑色は「省エネ・省資源」「リサイクル設計」「有害物質の排除(グリーン調達)」を表現しています。
省エネ、省資源
自主基準
- 省エネ設計
- 省部材設計
- 小型化設計
リサイクル設計
自主基準
- 再生可能な樹脂材料の使用
- 解体の容易性を考慮した設計
- 廃棄情報の開示
有害物質排除
(グリーン調達)
自主基準
- グリーン調達率の向上
- 使用禁止物質の排除
省エネ、省資源
製品の環境負荷の低減を推進するため、製品の省エネルギー、省部材、小型化を考慮した製品設計を行っています。
リサイクル設計
リサイクル設計においては、製品廃棄の際、処理に注意が必要な部位の情報提供を行い、自社で設計した樹脂部品には、リサイクル可能な素材を90%以上使用しています。また、解体は一般工具で容易に解体を可能にし、2次電池類はリサイクルマークのある電池を使用しています。
有害物質排除(グリーン調達)
製品から有害物質を排除するために、IEC 62474に基づいた禁止物質の社内基準を定め、製品に使用する部品、部材に含有する有害物質の調査を行っています。
2016年度認定の「グリーン製品」
2016年度は、以下の製品をグリーン製品として認定し、お客様に提供しています。
- メモリ・テスト・システム T5830
- メモリ・テスト・システム T5851
- メモリ・テスト・システム T5851ES
- メモリ・テスト・システム T5821
- SoCテスト・システム T2000 AiR
- テストハンドラ M6245 X64ATC
- Thermal Hand Plug Unit M4871ES
- 温度・圧力ユニット HA7200
- Die Level Handler HA1000L
新製品型名 | 従来比較製品 | 省エネ化率(%) | 省部材化率(%) | 小型化率(%) |
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T5830 | T5781 | 81 | 79 | 81 |
T5851 | T5831 | 86 | 88 | 88 |
T5851ES | T5831ES | 84 | 88 | 88 |
T5821 | T5386 | 32 | 49 | 19 |
T2000 AiR | T2000 GSMF+13TH | 84 | 86 | 85 |
注)上記削減率は、性能換算を行った値となります。
グリーン製品の紹介
テスト・システム「T2000 AiR」
テスト・システム「T2000 AiR」
スマートフォンやモバイル機器の著しい普及によって、インターネットを介した家庭用・産業用のサービスが拡大しつつあります。これらのサービス向けに、マイクロ・コントローラやアプリケーション・プロセッサに通信機能・パワーマネジメント機能・センサ機能など多くの機能を集積化した、SiP(System in Package)などの複合デバイスやモジュールが、今後数多く市場投入されると予想されます。
「T2000 AiR」は、これらのデバイスやモジュールの開発および多品種少量生産向けに最適な小型空冷システムです。当社のテスト・ハンドラ「M48xxシリーズ」のテスタ接続スペースに収まる小型サイズに加え、冷却水供給設備も要りません。これらハンドラとの接続を、当社では「Integrated Zero Test Station」として提案いたします。
「T2000 AiR」は従来機種の「T2000 GSMF」と比べ、EPP (Enhanced Performance Package) 対応によりシステム・バス・スピードが4倍にアップし、性能比で84%の電力削減と85%の小型化を実現しました。
さらに、「T2000 AiR」向けに15種類以上の空冷計測モジュールを取り揃え、お客様の製品のタイムリーな市場投入に貢献します。大量生産への移行時には、多数個同時測定への拡張性の高い「T2000シリーズ」で、同じソフトウエア環境をそのままご利用いただけます。