Probo No.47のおもな内容 Probo No.47のおもな内容

技術論文

大型薄型高出力デジタルデバイスのKGD（Known-Good-Die）テスト手法

執筆者	Advantest, Inc. San Jose, CA, USA　Dave Armstrong　ほか
あらまし	2.5D/3Dアプリケーション向けの大型高出力デバイスのテストには、多数の新しい技術とソリューションが必要である。本論文では、大型の薄型高出力デバイスについて、KGD（Known-Good-Die）を正確に選別する取り組みの中で検討した、トレードオフの一部について論じる。この取り組みで得られたアプローチにより、従来は実施不可能であったアセンブリ工程前の各種の高温・低温テストが可能になるため、アセンブリ後の2.5D/3Dデバイスの歩留りが大幅に向上すると予想されている。本論文は、大型高出力デバイスのウエハプロービングにおける課題を論じ、このタイプのデバイスのアセンブリ工程前テストおよび、または部分的アセンブリテストの価値を分析している。さらに、ダイ・レベルテストに対する強い要求に応えるために、プロービングソリューションとして最近販売開始された「Advantest HA1000」の妥当性確認に使用される、さまざまな手段についても論じている。
Key Words	なし

微小接点における接触抵抗のモデル化

執筆者	株式会社アドバンテスト研究所　田中　武　ほか
あらまし	近年、ICの集積化に伴ってパッドの小型化、狭ピッチ化、及び多点化が進んでいる。このようなICを検査するためには、無摺動、かつ低抵抗なコンタクトをいかに実現するのかが課題となる。そこで今回、垂直荷重印加時の接触部の挙動をモデル化することにより、接触抵抗を計算可能とし、理論的に予測する手法に取り組んだ。本研究では、その理論的予測値と実測値との比較を行った結果について紹介する。
Key Words	なし

アプリケーション

EVA100を用いたServo手法によるADCのリニアリティ測定

執筆者	ASDテスト&計測システム事業本部　ASD計測システム開発部　加藤　弘晃
あらまし	Analog to Digital Converter（以下ADC）のリニアリティ性能は、補正の効かない特性である為、ADCメーカにとって重要な測定項目である。その測定にはさまざまな手法が提案されている。今回の開発では、Servo手法と呼ばれる測定時間は長いが高精度である手法をEVA100で実現した。測定ターゲットは18bit ADCとし、通常数日かかると言われる測定時間を、EVA100上でのハードウェアループの構築により、14時間程度になるよう改善を実施した。本稿では、Servo手法の一般的な課題、実現方法、そして18bit ADC Vref=10V サンプリングレート約25ksps時の測定結果を報告する。
Key Words	ADC、Linearity、DNL、INL、Servo、EVA100

EVA100 High Frequency AWG/DGT モジュールによる高速高精度ADC試験

執筆者	テクノロジー開発本部　第9開発部　倉持　泰秀　ほか
あらまし	スマートフォンをはじめとする携帯無線機器の普及と大容量データ伝送化に伴い、無線基地局向けADC（Analog toDigital Converter）として、数十MSps （Mega Sample persecond）の高速動作と14bit～16bitの高精度を併せ持つADCが多く使用されるようになった。これらのADC試験を低コストで実施するため、EVA100モジュールとしてHigh FrequencyAWG/DGT（以下HF AWG、 HF DGT）を開発した。本モジュールの特徴を生かしたADCの試験手法を紹介する。
Key Words	なし

超高分解能TDRシステムを用いた高密度LSI故障解析

執筆者	テラヘルツシステム事業部　システム開発部　システム開発課　橋本　昌一　ほか
あらまし	微細パッケージ構造を持つ高密度LSIでは、配線不良位置の特定に数十μmの分解能が要求される。しかし、従来のTDR（Time Domain Reflectometry）では、プローブ信号の立ち上り時間とジッタの制約により分解能は数百μmにとどまっている。我々は、電気-光サンプリング（EOS）技術を応用し、最先端パッケージの解析に不可欠な5μm以下の超高分解能を実現するTDRシステム（TS9000 TDRオプション）を開発した。本稿では、このTDRシステムの概要と解析事例について紹介する。
Key Words	TDR、　EOS、TS9000、超高分解能、高密度LSI、故障解析