Probo No.52のおもな内容
技術論文
回帰回路モデリングによるBack-end-of-line(BEOL)の高精度TDR解析
| 執筆者 | Advantest (Singapore) Pte .Ltd. Marketing & New Product Department Yang Shang ほか |
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| あらまし | Internet of Things (IoT)が広まる現在において、より高密度化のI/Oバスとデータスループットを持つ3D ICや2.5D ICなどの複雑化する半導体製品に伴い、従来の不良解析手法を適用することが困難となって来ている。最近では、time-domain reflectometry (TDR)が、2.5D/3Dパッケージの不良個所を即時に高精度で特定する一般的な手法になりつつある。しかしながら、このTDRはチップ内のダイ内部の故障特性解析を行うには大きな課題がある。本研究では、回帰モデリング技術をfrontend-of-line (FEOL)インターフェイス内部のTDR故障解析に適用することを提案する。 |
| Key Words | なし |
技術解説
最大320V、18チャンネル高電圧大電流フローティング・モジュールの開発
| 執筆者 | 事業推進本部 テクノロジー統括部 第8開発部 DC開発1課 武田 重幸 ほか |
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| あらまし | 近年の車載デバイスの高電圧化と高機能化による多ピン化にともない、試験装置に対しても出力電圧／測定電圧範囲の高電圧化、多チャンネル化が求められている。そこで、チャンネル内部の高耐圧化とフローティング構造を活かしたスタッキング接続数の増加によって、高電圧化を実現した。また、小型チャンネル電源と入出力スイッチ部ハイブリッドICを新規開発し、さらに、チャンネル内アナログ回路電源削減による実装面積の省スペース化によって、多チャンネル化を実現した。 |
| Key Words | なし |
アプリケーション
デバイス試験中の熱スパイク低減のためのテストセルソリューション
| 執筆者 | 営業本部 システムソリューション統括部 第2SoC システム・エンジニアリング SoC SE3 吉野 貴俊 ほか |
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| あらまし | 大規模CPU/GPU 等のデバイス試験においては、機能試験の途中に、消費電力が増加しデバイス内部が発熱することもある。この温度上昇を的確に制御し、保証されるDUT動作環境で正しく試験する必要がある。本稿では半導体試験装置（テスタ）とデバイスハンドリング装置（ハンドラ）を接続したデバイス試験環境（テストセル）において、装置間での情報の共有・同期を強化することで、試験対象デバイスのジャンクション温度の遷移を、試験項目と同期して解析する手法を紹介する。またそのデータを活用し、熱スパイク発生のタイミングが試験開始から一定でないデバイス試験に対応できるフィードフォワード温度制御の手法と、実デバイスでのその効果を示す。 |
| Key Words | なし |
V93000 WaveScale RFによるVerizon 5G規格に準拠した次世代ミリ波通信用RFデバイス試験の紹介
| 執筆者 | Advantest America, Inc. Max Seminario ほか |
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| あらまし | 次世代移動通信システムである3GPP 5Gは4G（LTE）の後継規格として、細部の仕様確定の段階である。一方でVerizon 5G（V5G）は規格策定を完了し、既にサービスを開始している。本稿ではこのV5GのRF試験の技術課題に対して、V93000 WaveScale RFによるソリューションを紹介する。このソリューションは、V5Gで導入された新たな変調方式の復調解析にも対応し、簡単かつ迅速なデバイス・テストを可能にする。 |
| Key Words | なし |
SmarTest8におけるテストプログラム実行時間の解析と最適化
| 執筆者 | Advantest China Co., Ltd. ADVANTEST Business Development&Center of Expertise, Asia Zexin Yan ほか |
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| あらまし | ATEプラットフォームV93000のTP360やOperating Sequence Viewなどのツールを使用して、テストプログラムの実行時間を解析した。これらのツールを使用して、５つの具体的な例を用いて一般的な実行時間の解析や最適化についての手法について記述する。 |
| Key Words | なし |