HIFIX

Manual HiFIX

这类HiFIX用于手工测试，主要适用于芯片的研发阶段的测试。它可更具不同客户的需求进行定制。 这类的低成本，高可靠性HIFIX是Advantest基于多年来在测试方面积累的知识与经验的成果。

Wafer HiFIX

这类HIFIX主要用于不同公司的Wafer prober 测试的需求。同样也可根据客户的需求进行定制。

 

Cable-Connected HiFIX

经由同轴电缆与性能测试板和芯片插座板向链接，满足高速芯片的高精度测试。 能支持的封装形式有QFP, CSP (µBGA)和TSOP I/II。

 

SBC-TYPE HiFIX (Socket Board Change)

使用ADVANTEST提供的高性能的同轴连接器，可以做到通过更换插座板来交换DUT。通过这种方式即促进了高速芯片的测试，又降低了测试成本。 SBC-TYPE HIFIX拥有更好的传输性能，对芯片更换来说成本更低。支持的封装形式有QFP, CSP (μBGA)和TSOP II。

 

eSBC-TYPE HiFIX

补充高性能SBC HiFIX，这种HiFIX给现存的测试系统提供了SBC的方式。在使用Advantest提供的连接器的情况下，也能降低运行成本。
支持的封装形式有QFP, CSP (µBGA)和TSOP。

Advantest的芯片插座主要是为Advantest 生产的HiFIX产品所设计的，能快速灵活的满足速度不断提升，管脚间距不断缩小的各类芯片的测试需求。(∗) 能快速灵活的满足速度不断提升，管脚间距不断缩小的各类芯片的测试需求。

(∗) 不适用于Wafer HiFIX

µBGA/CSP Type (1.5nH)

高速芯片用弹簧针插座，具有1.5nH阻抗。

BGA/CSP Socket (1.5nH) Specification

插座种类	POGO PIN SOCKET
管脚间距	0.75/0.8/1.0mm
接触电阻(at Au-Pad)	200mΩ or less (at 20K cycle)
阻抗	1.5nH
触点压力	25 to 35 gf/pin
触点行程	0.3mm
使用寿命(mechanical)	100,000 or more
工作温度	-55 to +125°C
芯片种类	CSP/BGA
接触器形状

CSP Type (2.3nH,3.0nH)

弹簧探头插座，适用于DRAM/flash memory。

CSP Socket (for DRAM/flash memory) Specification

插座种类	POGO PIN IC SOCKET
管脚间距	0.5/0.75/0.8/1.0mm
接触电阻(at Au-Pad)	200mΩ or less (at 20K cycle)
阻抗	3.0nH	2.3nH
触点压力	20 to 30 gf/pin
触点行程	0.35mm	0.25mm
使用寿命(mechanical)	100,000 or more
工作温度	-55 to +125°C
芯片种类	CSP
接触器形状

TSOP/QFP Type

具有分叉形接触器，阻抗为1.8nH的接触器。
一个可选的保护片可用于保护插座基板上的金焊盘。

TSOP/QFP Socket (1.8nH) Specification

插座种类	Y CONTACTOR IC SOCKET
Lead pitch	0.5/0.65/0.8mm
接触电阻(at Au-Pad)	30mΩ or less (at 10K cycle)
阻抗	1.8nH
触点压力	20 to 40 gf/pin
触点行程	0.2mm
使用寿命(mechanical)	10,000 or more
工作温度	-20 to +125°C
芯片种类	TSOP/QFP
接触器形状

BGA/CSP Type (0.4nH)

基于在高速信号传输以及连接技术方面的经验积累，Advantest提供这种具有低阻抗高频特性的芯片插座。

BGA/CSP Socket (0.4nH) Specification

插座种类	RUBBER TYPE IC SOCKET
管脚间距	0.5/0.65/0.8/1.0mm
接触电阻(at Au-Pad)	200mΩ or less (at 20K cycle)
阻抗	0.4nH or less
触点压力	20 to 30 gf/pin
工作温度	-40 to +125°C