第18回半導体パッケージング技術展
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第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
2017年1月18日から20日まで、東京ビッグサイトにて開催される「第18回半導体パッケージング技術展」（ネプコンジャパン2017併設展）に出展いたします。
この展示会において当社は、テラヘルツ（THz）技術を応用したICチップのモールド厚測定や、ICパッケージおよびプリント基板内の配線故障など高速高精度で非破壊解析する「TS9000シリーズ」を展示いたします。皆様のお越しを心よりお待ち申し上げます。
| 展示会名称 | 第18回半導体パッケージング技術展 |
|---|---|
| 会 期 | 2017年1月18日（水）～2017年1月20日（金） 10:00～18:00 ※1月20日のみ17時まで |
| 会 場 | 東京ビッグサイト 西1ホール |
| アドバンテスト展示ブース | ブース番号 W5-53 |
TS9000シリーズ TDRオプション
当社独自の短パルス発生技術による高分解能のTDR/TDT（時間領域反射/測定）測定により、ICパッケージ、電子部品、プリント基板内配線の故障箇所や伝送特性を高速高精度で非破壊解析するシステムです。
TS9000シリーズ MTAオプション
ICチップに広帯域のテラヘルツパルスを照射し、モールドの各層で反射した信号の時間を測定することにより、モールドの厚さを非破壊で測定するシステムです。膜厚測定確度は±3µm、高密度多層チップのモールドも高精度に測定可能です。
