「SEMICON West 2022」に出展

2022/07/06 イベント情報

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：吉田芳明）は、7月12日から14日にアメリカ・サンフランシスコのMoscone Centerで開催される「SEMICON West 2022」に出展します（ブース: 南ホール #929）。「Beyond the Technology Horizon」をテーマに、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、5G通信、先進運転支援システム（ADAS）などの先端技術を実現する、最新の半導体テスト・ソリューションを紹介いたします。

出展製品

  • 【NEW】同じフロア面積でテスト能力を従来製品比4倍に拡大するコンパクトなテスト・システム「V93000 EXA Scale Ex」
  • 高解像度・高速画像処理を実現する画像処理エンジン「T2000 IP Engine 4」
  • ストリーミング・テスト・データへのアクセスとリアルタイム分析により半導体プロセスの歩留まりや品質の改善、増産を可能にする「Advantest Cloud Solutions™（ACS）」
  • あらゆるタイプのSSDに対応したテスト・システム「MPT3000」
  • 高速メモリ・テスト・システム「T5835」
  • NANDフラッシュおよび不揮発性メモリのウェーハ・テスト用システム「T5221」
  • 半導体テスト工程の自動化と遠隔操作が可能なテスト・ハンドラ
  • 「Adaptive Probe Card Cleaning」や「Smart Test Cell Management」などのソフトウェア・ソリューションおよびサービス

Test Vision Symposium

当社は、7月13日～14日に開催される「Test Vision Symposium」に協賛し、プレゼンテーション・セッションおよびポスター・セッションに参加いたします。

プレゼンテーション：Session 1（7月13日）

テーマ：
802.11BE WiFi-7 4096 QAM 320 MHz ATE Test Methodology
発表者：
Adrian Kwan（Senior Business Development Manager, Advantest America Inc.）
テーマ：
5G Millimeter Wave Over the Air Production Testing on ATE
発表者：
Roger Nettles（System/Application Engineer, Advantest America Inc.）

プレゼンテーション：Session 3（7月14日）

テーマ：
Solving Socket Power Integrity; The Last Link in the Chain
発表者：
Don Thompson（Engineering Director, R&D Altanova Inc.）

ポスター・セッション（7月13日）

テーマ：
Optimizing PCBs for 5G Load Boards
発表者：
Don Thompson（Engineering Director, R&D Altanova Inc.）

アドバンテストについて

アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安心・安全・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com)をご参照ください。

※ 本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。