No.60 (June, 2023)
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* 執筆者の所属/役職などは掲載当時のものです。冊子版Proboから構成を一部変更し掲載しております。
巻頭言
| タイトル／執筆者 |
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| 半導体装置メーカーが競争力を向上させる方法 ―半導体の微細化は2035年まで続く― 微細加工研究所 所長 湯之上 隆 様 |
技術論文
| タイトル／執筆者 |
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| 独立成分分析を用いた関心信号と環境磁気ノイズの分離 （株）アドバンテスト研究所 米垣 賢治 ほか |
| マイクロLEDデバイスのElectrical-Luminescence(EL)および電気特性試験を包括したテストコスト削減へのブレークスルー Applied Research & Venture Team (ARTeam) Japan Lab 長谷川 宏太郎 ほか |
技術解説
| タイトル／執筆者 |
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| inteXcell(MC5041)向け制御システムHC-Xの開発 DH事業本部 DH開発統括部 DT開発部 共通技術開発課 芦澤 拓郎 ほか |
アプリケーション
| タイトル／執筆者 |
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| V93000 Link Scale™による高速スキャン試験とSW-based functional testの実現 営業本部 システムソリューション統括部 V93000 SAE部 COE 飯野 隆之 ほか |