B6700 シリーズ

メモリ・バーンイン・テスト・システム

半導体メモリ市場が今後もさらに成長すると予想される中、チップメーカでは増加する需要に対応するため、高速で大量に初期不良品を選別するバーンイン・テストソリューションを必要としています。
B6700 シリーズは、最大10MHzの速度で複数枚のバーンイン・ボードを並列にテストすることで、テストコストを削減するとともに、顧客は新製品をより早く市場投入することが可能になります。
また、当社が長年培ってきたメモリ試験機能を搭載することで、バーンイン中に試験を行うことができ、テスト工程の改善が可能となります。