inteXcell

メモリ・テスト・システム

メモリICはパソコンやスマートフォン、データセンタそして自動車など、多くの分野で使われています。それぞれの分野での高性能化は目覚ましく、今後のメモリICには多機能化や高い品質が求められています。

inteXcellシリーズは、メモリIC試験工程に求められる様々な厳しいテスト条件に応える非常に柔軟なシステムアーキテクチャと、幅広いテスト機能と高スループット処理を合わせ持つ、統合テストセルソリューションです。

inteXcellの代表的な特徴はテストセル構造です。エンジニアリング用途から大量生産まで、同一のプラットフォームにてスケーラブルなデバイス試験環境を提供します。

inteXcellテストセルは、4セル構成で最大1536個同時測定、1セルあたり最大384個同測が可能です。セル構造は非常にコンパクトにデザインされており、床面積は従来テストシステムの1/3を実現しました。各セルは1~4セルのさまざまな構成で配置することができ、独立した非同期テストが可能です。また、合理化されたセルベースのメンテナンスも可能にし、システムの高い稼働率を実現します。

inteXcellは、メモリIC試験工程における多くの課題に向けたソリューションを用意しています。
新しい小型チャンバ構造は、効率的かつ高精度の温度試験環境(温度範囲 -40℃~125℃、-55~150℃:オプション)を提供します。新機能である自動位置補正機能や品種交換キットのワンタッチ化などにより、メンテナンス性向上とダウンタイム削減を実現します。また、マシン状態監視ソフトウェアを搭載し、装置内の搬送系・温度系メンテンナンスデータの一括管理と、AI解析による予知保全アナウンス機能への展開が可能です。さらに、自動走行ロボット(AGV、OHT)の運用サポートにより、テスト工程の生産効率を向上します。

ワイドカバレッジ T5835 Integration

T5835 IntegrationはFLASH/DRAMパッケージ・テスト向けインテグレーション・システムです。テスタ部は弊社最新のメモリテスタである、T5835と同一のテストモジュールを搭載。広範囲なメモリデバイスをカバーするT5835とのインテグレーションにより、高速、高精度、経済的かつ業界最高水準の並列試験性能を実現します。
inteXcellは、弊社メモリテスタの標準規格であるAS2プラットフォームとの互換性を保っています。将来にわたってモジュール・ラインナップが利用可能となることで、同一のオペレーション、同一のフロア効率で最新のテスト機能へのアップグレードが容易に実現可能です。最適な量産テストフロア効率を維持しつつ、将来必要となる新たな機能やテストモジュールへアップグレード可能であり、継続的に投資を最小化させることができます。

主な仕様

測定対象デバイス メモリデバイス(パッケージ・テスト)
同時測定個数 384個/セル、4セル構成で最大1536個同時測定
最大試験速度 5.4 Gbps

ハンドリング部・主な仕様

対象パッケージ BGA、CSP、QFPなど
同時測定 最大384個/1CELL、最大1536個/4CELL
スループット 36,500個/時間
温度印加範囲 ー40℃~+125℃
ー55~+150℃(オプション)