PCIe 5.0を使用する最新のSSDは、高速化と高性能化に伴って、動作時に高温になることが想定されます。
Gen5 SSDを適切にコントロールされた環境下で正確に試験するために、温度サイクル試験に対応したEngineering Thermal Chamber（ETC）を用意しています。ETCとMPT3000ES3を併用することで、-10ºCから+85ºCの範囲で精度±3ºCで温度制御することができます。
バーンイン試験、ベーキング試験、温度サイクル試験など目的を問わず、フロアスペースおよびテストプロセスの一層の効率化を可能にします。
ETCはM.2、U.3、AICおよびEDSFFなどのあらゆるフォームファクタに対応しています。
