V93000 SoC / Smart Scale

解决方案

• • 多功能数字方案:
  V93000 多能的数字方案覆盖所有数字应用需求，包括从晶圆测试到性能测试，从消费类芯片到高端芯片，所有的一切都通过在单一平台上实现，使得客户能最大受益于其多功能性。
• • 无线/射频方案:
  V93000无线/射频方案提供最快的测试效率和最小的测试成本，可提供高达96个端口，高效的8site同测。
• • 消费类SoC方案:
  V93000消费类SOC方案是最佳的低成本测试方案，能够克服最新一代消费类芯片的混合信号测试所带来的挑战。
• • Power/Analog Solution:

多功能数字方案

V93000 多能的数字方案覆盖所有数字应用需求，包括从晶圆测试到性能测试，从消费类芯片到高端芯片，所有的一切都在单一平台上实现，使得客户能最大受益于其多功能性。

产业挑战

力求每个die更多功能以及更低的功耗，因此，移动设备驱动节点技术使得每个芯片有更长的电池寿命成为了可能。数字设备（逻辑和内存）使得业界加工工艺步骤不断减少。随着集成度的提高，这便有了持续增加的逻辑测试内容，推动着数据量基于SerDes的超高速I/O技术（比如：PCIe，HDMI等）面临着测试经济，测试覆盖以及测试策略的挑战。新的技术不断来临，伴随着新的淘汰机制，诸如领先的硅调试变成市场争夺中不可或缺的。新的3D封装技术趋势挑战着probe测试覆盖率的极限。设计工具的无缝集成，完全自动的化的设计-测试和测试-设计流程成为成功的关键。

V93000通用数字解决方案

V93000数字测试方案是基于爱德万的per-pin 结构，提供宽泛的功能给数字模块测试。无论你是否需要设置很高的通道数量，设置很高的并行度以及获得很高的多site同测效率，需要很大的scan数据存储，还是需要提供复杂的功率输出或者很高速度的要求或时间精度要求，V93000都能提供在通用的数字通道上提供解决方案。

全球安装了2500台V93000，其中亚洲的顶尖转包商拥有1500台，V93000有着广泛的应用基础，且在主要IDM厂商得到验证。V93000已成为了通用的测试平台。

超强的跨平台兼容能力允许上游客户选择最新的系统，或者在传统V93000系统上用相同程序去跑更多成熟的产品，从而实现测试成本的最优化。对于OSAT，兼容性意味着最大的投资保护，最佳的复用资源，以及高度灵活的产能平衡。

Pin Scale系列数字板卡PS400、PS800、PS3600，完全per-pin的构架，在数字测试领域拥有许多优点:

• • 所有per-pin DC资源实现最大化同测。
• • Per-pin TMU 普遍使用本地时钟，无需特殊的资源和通过设计。
• • Per-pin 程序控制确保灵活的I/O端口分配和并行执行多个领域功能。
• • 通用性和可扩展的电源供电资源的测量能力能够实现高精度的小电流测量，又可以实现最大到100A的电流测量。
• • 灵活的向量内存结构和授权选择确保能跑高速大容量的扫描功能。
• • 一流的板卡性能可同过PS ScaleHX板卡全面提升到12.8GB/s的速度

无线/射频方案

射频无处不在，在移动电话，导航，调谐器，机顶盒，无线局域网，蓝牙，调频收音机，宽带，电脑，笔记本都有广泛应用。在过去，射频部分是独立的部分。如今，多样的射频通信标准已植入到射频电路中。比如，现在的全球的手机必须支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多个频率，包括WLAN,GPS和蓝牙。

 

无线测试方案需要覆盖大多数芯片，这有着不同的复杂度。低端的，需要覆盖功率放大和收发器，高端的，需要确保用多个射频端口去测试芯片，同时要覆盖大多数标准，包括混合信号，数字，电源管理和嵌入式或者堆栈式存储器测试要求。

V93000无线测试方案-Port Scale 射频

V93000提供单一平台，覆盖广泛的需求以测试不同无线产品，因此有着前所未有的使用率以及生产灵活性。V93000 RF 测试方案结合最低的测试成本，因此得到了广泛的认可，同时为下一代射频芯片设置了新的测试标准。

可灵活选配的RF并行测试板卡实现低成本测试

测试设备的产出率和并行效率是影响测试成本的最主要因素。V93000 RF子测试系统的架构充分考虑到这些因素，具体表现在以下方面:

• • 多个RF测试端口实现高度的并行测试
  93000的RF子系统最多可以支持96个测试端口，能够处理集成度越来越复杂的芯片，既能够满足这些集成度高芯片的多颗并行测试需求，又能通过减少配置满足集成度低的芯片低成本测试需求。
• • 并行测试效率
  93000 的RF子系统的并行测试效率为95%以上，是上一代半导体RF测试设备效率的两倍。
• • 业内领先的芯片测试产出率
  上一代半导体RF测试设备通过一个多路复用器把一个RF测试的接收端口分成了多个测试端口，从而在多芯片并行测试时实际上只能串行测试，大大降低了测试的效率。93000 RF子系统提供了8个真正完全并行的接收测试端口，因此可以实现八颗芯片并行测试，或者是四颗芯片的并行测试，其中每颗芯片还包含两个不同端口的同测。通过软件应用提供的隐藏数据上传，并行测试时开启多线程上传数据和计算，以及并发测试功能，同样贡献了更高的并行测试效率。隐藏数据上传是指在测试继续进行的同时，后台有大量的测试数据从测试机上传到工作站进行数据处理。 此外，通过开启多线程可以并行进行数据处理和数据上传。并发测试功能可以同时测试芯片的不同模块。除了并行测试之外，快速的频率、功率变换功能，具有业内最好的底噪（无需多次测量取平均来将低噪声影响），都大大提高了测试的产出率。

Direct Probe™测试方案实现高性能高质量的晶圆级测试

晶圆级芯片封装方式（WLCSP）要求提高在晶圆级测试（Prober）阶段的测试覆盖率来确认合格的裸芯片。传统的晶圆测试方案受限于信号的质量和测试接口板卡的空间，很难提高测试覆盖率。爱德万测试提供的Direct Probe™晶圆测试方案，可以在测试接口板卡上提供四倍的空间给外部元器件，直接docking的方式保证了信号的完整性，从而可以大大提高测试覆盖率。

最快的上市时间

众所周知，在测试程序开发过程中开发针对通讯协议的解调算法是很耗时的。针对日益增多的各种协议标准，93000提供了一个非常全面的解调库，包含了全部主流的协议标准，大大加速了测试程序的开发，这个解调库还会根据市场需求不断的更新和补充。另一个保证最快上市时间的要素是93000测试平台的一致性，使得测试工程师可以复用已有的测试程序，无需熟悉新的测试平台和开发环境，同样加速了测试程序的开发。

单一的测试平台提供前所未有的资产利用率和生产灵活性

爱德万V93000 SoC的测试平台提供了业内最广泛的应用覆盖率,可以测试最新一代的芯片，例如包含了高保真音频、视频功能、射频和高速数字接口等的芯片。正是它广泛的应用覆盖率带来了前所未有的资产利用率和生产灵活性。另外，一致的软件开发平台,同样的硬件模块（数字板卡、模拟板卡、RF板卡等等）可以在不同的机台（CTH，STH， LTH）之间兼容，以及同样的测试接口板、连接设备保证不同测试厂的设备配置一致性，这些都是能够取得广泛应用覆盖率的因素。

消费类SoC的解决方案

由于硅在21世纪就已经成为一种商品,芯片制造商必须通过采取措施如最大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高质量等方法来降低测试成本。

V93000 SoC 测试方案

V93000是业内唯一的可扩张平台供解决方案,它提供了从入门级的消费类芯片到最复杂的高端集成SoC芯片测试所需要的全套功能:直流、数字、高速数字、模拟和射频。

V93000构架的可扩展性可以实现配置的优化和测试成本的降低：

• • 通过SmartCal进行后台计算和后台上传优化产出率
• • 独特的Per-Pin结构从产出率和资源利用率两方面实现了很高的并行测试效率

 

V93000不仅在系统构架层面实现了成本优化，在板级层面通过模块化设计实现了精确到Per Pin级别最大投资回报率:

• • 通过浮动license量控数字测试速度和数字板卡向量存储深度，可根据具体的应用选择，从而实现了最小测试成本控制。
• • V93000的模拟板卡无论从性能，可扩展性和集成度上都处于业内领先地位。拥有双核的模块既包含了满足低频测试的资源，又包含了高频测试的模块，同时还具备了扩展能力，可通过license,增加信号发生或者信号采集的模块的数量。MBAV8的设计实现了最大范围的应用覆盖率和最大化的使用率，从而实现了业内最好的投资回报率。

V93000的测试方案被业内主要的IDM客户，设计公司和下游制造商所采用，广泛用于工程和量产，测试对象覆盖了从成本要求极高的数字电视芯片到集成度很高的手机SOC芯片等多种芯片。

Power/Analog Solution

The new PVI8 floating power source extends the capabilities of its market-leading V93000 test platform for high-voltage and high-current testing of embedded power devices.

This enhancement gives the V93000 sufficient power and enough analog and digital channels on a single platform to conduct highly parallel, cost-efficient testing of embedded power ICs.

Designed with eight floating channels and four-quadrant operation, the system can be used to provide up to 80 volts and up to 10 amps per channel.

可扩展平台的不二之选

新的V93000 SmartScale系列产品提供最广泛的芯片测试覆盖范围，提供全系列的机台系类（从最小的A-系列到最大的L-系列），让您的投入得到最大的回报。

新板卡，新功能

新的V93000 Smart Scale 系列产品推出的新功能，有效提高测试覆盖率，改进产品上市的速度，并提供优越的测试回报:

• • 行业领先数字信号性能，高速输入输出通道灵活配置
• • 类系统的应激测试
• • 每个通道支持协议访问
• • 实时存储器仿真
• • SmartLoop™（高速信号的智能回路测试）
• • 增强的SmarTest™软件功能

Smart Scale 1600 数字板卡

Smart Scale 1600 数字板卡让测试的灵活性上升到新的高度，每个通道具有各自独立的时钟域、高精度直流测试性能和行业领先的数字信号测试性能。

 

Smart Scale 9G 数字板卡

Smart Scale 9G 是独一无二的覆盖从直流到8G高速信号测试的完全集成的高速数字设备。因为它的灵活性，Smart Scale 9G板卡可以测试任何串行并行；单端，差分；单向或者双向的接口。

 

Pin Scale SL High Speed Card

Pin Scale SL extends the leadership in high speed ATE instrumentation into the 12.8/16G domain. Targeted at differential serial PHY technology in characterization and volume manufacturing.

 

MCE模拟板卡

MCE扩展了实时模拟带宽因而可以覆盖高级LTE 的测试要求。在维持原MB-AV8板卡性能的基础上提高了产出率。

 

DC Scale DPS128

High density DPS for massive multi-site applications - extending the power supply versatility of the V93000.

 

DC Scale PVI8

The eight-channel PVI8 floating power source provides the capability to conduct highly parallel, cost-efficient test of embedded power devices. Each channel can provide up to ±80V and ±10 amps. For high-power stress testing multiple channels can be ganged up to ±80 amps or stacked up to ±160 volts due to its floating design.

 

设立测试行业标准

Smart Test, Smart ATE, Smart Scale！爱德万V93000 Smart Scale 系列产品以新的板卡，新的功能正在设立测试新标准。没有最好，只有更好！

Direct Probe™

实现晶圆级高性能多site并行测试

爱德万测试提供的V93000 Direct Probe™方案可以减少测试机台和测试针卡之间的信号长度，实现了业界在晶圆级测试方面最好的性能，目前已经在wireless、WLCSP，MPU和GPU的晶圆测试上成功实施了这个方案。

通过和一流的测试针卡供应商合作，爱德万测试成功地客服了在晶圆级测试上的传统障碍，实现了晶圆级高性能测试。当前在晶圆级测试普遍的基于pogo tower的测试方案，信号必须经过多个的传输介质大约4~5英寸的线长，从而导致了信号质量不好。 爱德万测试的Direct Probe™测试方案，测试头和探针台直接通过测试针卡相连， 去除了传统的晶圆与测试机台的机械连接，减少了信号的传输介质和传输长度，大大提高了信号的完整性。信号质量得到了保证，就能够实现需要精确模拟和全功能测试的数字、模拟和RF芯片的晶圆级测试。

Direct Probe™基于一块测试接口板采用了一种创新的探针卡，直接植入探测点，这样同一块测试接口板可以实现芯片级测试和晶圆级测试共享，从而减少硬件的开发时间和硬件成本。

Direct Probe™的设计充分考虑了晶圆级测试中对于接触针压、板上元器件摆放空间和多通道的需求，拥有很好的机械和电子性能。

• • 采用爱德万测试的Direct Probe™方案，制造商可以在实现晶圆级高性能测试上前进一大步，
  同时还大大节省了多site并测数字、模拟和RF类芯片在晶圆级测试的成本
• • 最大化资源利用率，高度的并行性和产出率实现了低成本测试
• • 创新的针卡设计缩短了硬件开发周期，节省了硬件开发成本
• • 测试机信号头和探针头之间信号的完整性
• • 接触设计支持大面积和高测试通道需求

• Direct Probe™ 解决方案一览 (243 KB)

特性和优势

特性	优势
可扩展支持数字、模拟和射频类芯片的测试	可用于无线, WLCSP, MPU和GPU芯片; 最大化测试资源利用和最大的投资回报率
测试头和探针卡直接相连	晶圆级功能测试中极好的信号完整性
最多可支持32个site并行测试	高度的并行性和产出率实现了低成本测试
接触压力最多可承受300kg并且有极好的平整性	保证了大芯片和多通道芯片的contact质量

具体的优势

对晶片级量产 多同测的数字, 混合和射频芯片测试提供最好的性能

V93000的Direct Probe™方案, 以其高性能适用于如下高同测场景:

• • 对数字信号要求严格和承受大电流连接, 高pin脚的MPU/GPU芯片
• • 转向WLCSP(晶片级芯片尺寸封装)封装的要求高性能连接的消费类音频/视频,混模信号和射频芯片

最大的测试资源利用率, 高并行度, 高效的低成本测试

应用高同测(最高到32同测), 缩短index时间和加速芯片测试时间等方式,厂商能够做到降低测试成本所需要的高吞吐量。

创新的探针卡设计, 能缩短硬件设计时间和成本

V93000 Direct Probe™创新的探针卡设计, 把探针直接安装在测试板上, 从而提高了测试性能, 减少了硬件成本和缩短了从设计到量产的时间。

高信号完整性的测试机电路到探针通路

目前业界标准的晶片探针接口方案(Pogo Tower), 信号必须有多个转换节点, 且信号传输距离有4-5英寸, 因此会降低信号质量。V93000 的Direct Probe™方案将测试头和探针卡直连在一起, 缩短了信号传输距离, 减少了转换节点, 从而保证了信号质量。

专门的接触应力管理和平整度设计机械结构, 能保证晶片测试所需要的大平面, 高管脚需求

V93000 Direct Probe™ 方案, 专注于解决所有主流接触问题(pad 探针, 倒封装技术, 通过硅片通道技术, 晶片级芯片尺寸封装技术), 在保证平整度的基础上(44, 000平方毫米面积上小于1mm的形变)能承受最大300公斤的接触应力, 对诸如MPU和GPU的大芯片尺寸, 高管脚数芯片, 提供了优异的机械和电气接触性能。