| Title | No. |
| HBMの個片bare dieをテスト可能としたDie Carrierの開発 | No.62 |
| T5835によるNANDインターフェイス SCAプロトコル測定手法の確立 | No.62 |
| 薄型間接水冷コールド・プレートの開発 | No.61 |
| T6391 高精度測定ソリューションによる高階調DDICデバイステストの歩留まり向上 | No.61 |
| マイクロLEDデバイスのElectrical-Luminescence(EL)および電気特性試験を包括したテストコスト削減へのブレークスルー | No.60 |
| inteXcell(MC5041)向け制御システムHC-Xの開発 | No.60 |
| V93000 Link Scale™による高速スキャン試験とSW-based functional testの実現 | No.60 |
| ハイ・パフォーマンスCPUを活用した新テスタ・パーサイト構造によるソフトウェア実行時間の短縮 | No.59 |
| Adaptive Probe Cleaning（APC）による検査コスト削減 | No.59 |
| GDDR7向け16Gbaud PAM3 V93000 BOST Solution | No.59 |
| RDKによるテスト・プログラム開発の容易化とTAT短縮化 | No.59 |
| 時間領域反射率測定と開放-短絡正規化法による分岐回路の迅速な配線不良の特定 | No.58 |
| GaNを用いた半導体試験装置向け8 Gbps高速リレーMMIC | No.58 |
| ミリ波帯第5世代通信規格向けデバイス試験用フロントエンドモジュールの開発 | No.58 |
| イメージセンサデバイスのエミュレーションによる開発・量産TAT短縮方法 | No.58 |
| スウェプトサインとPRBSによる圧電MEMS等価回路パラメータの高速測定 | No.57 |
| 5G 量産テスト向けOTA テストソケットとハンドラインテグレーション技術 | No.57 |
| IQ skew imbalanceを補正したMCU+Wi-Fi(802.11n)EVM測定手法 | No.57 |
| 高電圧汎用ピン・エレクトロニクスの開発 | No.56 |
| GPUを利用した高速な画像処理技術 | No.56 |
| STT-MRAMテストのための新しい磁場印加メモリ・テスト・システム | No.55 |
| 高電圧DC試験におけるディジタル制御技術の開発 | No.55 |
| 半導体試験装置製造のメトロロジー | No.55 |
| M4841 空冷Active Thermal Control機能の開発 | No.55 |
| MIPI D-PHY/C-PHYに対応したCMOSイメージセンサ・キャプチャ・モジュールの開発 | No.55 |
| 8GDMによるC-PHY信号＋ジッタ生成 | No.55 |
| 量産プログラムの自動最適化 | No.54 |
| 5GおよびWiGig対応ATE向けコンバイナ/ディバイダのPCBデザイントポロジーに関する一考察 | No.53 |
| 52 Gbps PAM4信号インタフェースの量産試験向けジッタ印加モジュール | No.53 |
| ATEでのMEMSセンサ量産化技術 | No.53 |
| デバイス試験中の熱スパイク低減のためのテストセルソリューション | No.52 |
| V93000 WaveScale RFによるVerizon 5G規格に準拠した次世代ミリ波通信用RFデバイス試験の紹介 | No.52 |
| SmarTest8におけるテストプログラム実行時間の解析と最適化 | No.52 |
| 最大320V、18チャンネル高電圧大電流フローティング・モジュールの開発 | No.52 |
| 30 Gbps NRZ信号インターフェイスの量産試験向けストレス・アイ試験モジュール | No.51 |
| STT-MRAMアレイのスイッチング電流測定 | No.51 |
| 新バーンイン装置に向けた新温度関連技術 | No.51 |
| T2000 IPS + GPWGDハイレゾ・オーディオ向け超高ダイナミックレンジ測定手法 | No.51 |
| CloudTesting™ Serviceを使用した遅延故障テスト | No.50 |
| デジタルモジュールを使ったUHF Tag RF I/Fの多数個同測テスト手法 | No.50 |
| ADC出力から折返し雑音無しアパーチャ・ジッタを測定するための新しい方法 | No.49 |
| 左右非対称なトータルジッタ分布に対するジッタ分離およびBER推定方法 | No.49 |
| V93000 Time Measurement Unit（TMU）によるジッタ伝達関数を考慮したジッタ測定 | No.49 |
| クロック波形変換技術を用いた高密度信号配線に対応した新クロストーク評価手法 | No.48 |
| デバイス試験におけるオーバキル・アンダーキルを解消する電源インピーダンス模擬技術 | No.48 |
| ATE上で実現する、100-Gb/s光トランシーバへ適用可能な光インターコネクトのテスト手法 | No.48 |
| V93000によるRFICのマルチサイトテストを支える要素技術 | No.48 |
| M4871/72ハンドラにおけるHigh-Power Deviceに対応した温度制御ソリューション | No.48 |
| 大型薄型高出力デジタルデバイスのKGD（Known-Good-Die）テスト手法 | No.47 |
| EVA100を用いたServo手法によるADCのリニアリティ測定 | No.47 |
| EVA100 High Frequency AWG/DGT モジュールによる高速高精度ADC試験 | No.47 |
| オンチップ電源インピーダンスの解析技術 | No.46 |
| PRM™（Power Regulation Module）によるデバイス電源安定化の検証 | No.46 |
| EVA100 高速直線ランプ信号を使用した14bit ADCの高速リニアリティ試験 | No.46 |
| エピタキシャルPLZT薄膜を用いた集積型機能素子の開発 | No.45 |
| QAM信号インターフェイスのリアルタイム・ファンクション試験を可能とするATEシステムの提案 | No.45 |
| テストハンドラにおける高精度ビジョンアライメント機能の開発 | No.45 |
| T2000におけるアナログ半導体試験プログラム生成環境 | No.45 |
| 動的電源品質制御技術によるオーバキル・アンダーキルの低減効果 | No.44 |
| ATEによる32 Gbaud PAM-4信号の実速度特性評価と試験ソリューション | No.44 |
| T2000における効率的なテスト・プログラム開発環境の実現 | No.44 |
| 3Gbpsデータ伝送を実現するイメージ・センサ向け デバイス・インターフェース/プローブ・カードの実現 | No.44 |
| ディジタル制御技術を用いた高付加価値DC試験技術の開発 | No.43 |
| ジッタでぶれたサンプラ観測波形をきれいにする先進の方法 | No.43 |
| 30Gb/s光LSIの量産向けテスト手法の提案 | No.42 |
| タイミング雑音をオフ・チップ/オン・ダイで測定するための新しい方法 | No.42 |
| ATEによるポストシリコンデバッグ ～量産試験の工期短縮の提案 | No.42 |
| 次世代NANDフラッシュ・メモリ測定技術 | No.42 |
| 実機電源環境のエミュレーション技術 | No.41 |
| 等価EVM方式による無線通信用デバイスの低コスト試験手法 | No.41 |
| CMOSイメージ・センサ・デバイスの撮像試験技術 | No.41 |
| マルチ・ドメイン・テスト－テストコスト削減の為の新たなテスト手法 | No.41 |
| 同時双方向通信が可能な8-Gbps CMOSピンエレクトロニクスハードウエアマクロ | No.40 |
| RNA：デジタル波形再構成のための先進的位相トラッキング手法 | No.40 |
| 半導体検査工程のFactory Automation環境「ECOTsTM」について | No.40 |
| T2000 IMSによる高効率な超多数個同時測定の実現 | No.40 |
| テスト工程における3D ICパッケージハンドリングの課題 | No.40 |
| 減圧による超多ピンプロービング | No.39 |
| AWGでSSC適用信号を明快に作成する方法および広帯域信号を要領よくアンダー・サンプリングする方法 | No.39 |
| 10Gbps CML方式PE-Driver終端電圧増幅器の開発 | No.39 |
| HIFIX用広帯域・高密度・高速伝送コネクタの開発 | No.39 |
| メモリ・コア試験用低COTテスタ技術 | No.39 |
| T2000 IGBTテスト・ソリューションによるIGBT測定技術 | No.39 |
| T5511ハードウエアによる高速タイミング・トレーニング | No.39 |
| モーションセンサの複数個同時測定を実現した試験技術 | No.39 |
| At-Speedキャラクタライズや製品試験のためのATEテスト・セル開発 | No.38 |
| 稼働データ可視化による顧客指向GUIの実現 | No.38 |
| 新コンセプトNANDフラッシュ専用テスタ技術 | No.38 |
半導体試験 インデックス