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| AlGaN/GaNヘテロ構造への低温アニールオーミックコンタクトの形成機構: Ta系オーミック金属の形成と除去による研究 | No.62 |
| HBMの個片bare dieをテスト可能としたDie Carrierの開発 | No.62 |
| 局所薄膜化プロセスを用いたシリコンフォトニクス垂直テーパ構造の作製 | No.61 |
| 薄型間接水冷コールド・プレートの開発 | No.61 |
| 独立成分分析を用いた関心信号と環境磁気ノイズの分離 | No.60 |
| マイクロLEDデバイスのElectrical-Luminescence(EL)および電気特性試験を包括したテストコスト削減へのブレークスルー | No.60 |
| モードロックファイバレーザおよび光ファイバアンプを用いたチェレンコフ型位相整合によるLiNbO3光導波路からのテラヘルツ波発生 | No.59 |
| ハイ・パフォーマンスCPUを活用した新テスタ・パーサイト構造によるソフトウェア実行時間の短縮 | No.59 |
| Adaptive Probe Cleaning（APC）による検査コスト削減 | No.59 |
| 時間領域反射率測定と開放-短絡正規化法による分岐回路の迅速な配線不良の特定 | No.58 |
| GaNを用いた半導体試験装置向け8 Gbps高速リレーMMIC | No.58 |
| MWCのセンシング行列係数を同時推定するためのキャリブレーション手法 | No.57 |
| スウェプトサインとPRBSによる圧電MEMS等価回路パラメータの高速測定 | No.57 |
| 5G 量産テスト向けOTA テストソケットとハンドラインテグレーション技術 | No.57 |
| 磁気シールドルーム外での心磁図計測に向けた空間フィルタの研究 | No.56 |
| 高電圧汎用ピン・エレクトロニクスの開発 | No.56 |
| 強誘電体薄膜を用いた光集積回路 | No.55 |
| STT-MRAMテストのための新しい磁場印加メモリ・テスト・システム | No.55 |
| 高電圧DC試験におけるディジタル制御技術の開発 | No.55 |
| 半導体試験装置製造のメトロロジー | No.55 |
| InGaNバックバリア構造を有するGaN HEMTを用いた光ATE向け40 GHzリニアドライバーアンプの開発 | No.54 |
| Local Sweep Digitizing方式による超広帯域変調信号測定 | No.54 |
| フォトニック結晶パターンにおける電子ビーム（EB）露光機のフォギング効果検証 | No.54 |
| 5GおよびWiGig対応ATE向けコンバイナ/ディバイダのPCBデザイントポロジーに関する一考察 | No.53 |
| 52 Gbps PAM4信号インタフェースの量産試験向けジッタ印加モジュール | No.53 |
| アクティブ磁気キャンセラを用いた心磁図計測技術 | No.53 |
| 回帰回路モデリングによるBack-end-of-line(BEOL)の高精度TDR解析 | No.52 |
| シングルまたはダブルリセスオーバーラップゲートを有するノーマリオフAlGaN-GaN MOSFETにおけるドレイン誘起障壁低下(DIBL) | No.51 |
| 30 Gbps NRZ信号インターフェイスの量産試験向けストレス・アイ試験モジュール | No.51 |
| STT-MRAMアレイのスイッチング電流測定 | No.51 |
| (Pb,La) (Zr,Ti)O3薄膜を用いた光集積回路 | No.50 |
| 生体皮膚のイメージングを目的とした レンズレス高分解能光超音波顕微鏡 | No.50 |
| CloudTesting™ Serviceを使用した遅延故障テスト | No.50 |
| ADC出力から折返し雑音無しアパーチャ・ジッタを測定するための新しい方法 | No.49 |
| 直交変復調と信号解析の基礎 | No.49 |
| 左右非対称なトータルジッタ分布に対するジッタ分離およびBER推定方法 | No.49 |
| クロック波形変換技術を用いた高密度信号配線に対応した新クロストーク評価手法 | No.48 |
| デバイス試験におけるオーバキル・アンダーキルを解消する電源インピーダンス模擬技術 | No.48 |
| ATE上で実現する、100-Gb/s光トランシーバへ適用可能な光インターコネクトのテスト手法 | No.48 |
| 大型薄型高出力デジタルデバイスのKGD（Known-Good-Die）テスト手法 | No.47 |
| 微小接点における接触抵抗のモデル化 | No.47 |
| TaONパッシベーションGaN HEMTを用いた10 MHz - 6 GHz帯低歪みステップアッテネータMMIC | No.46 |
| オンチップ電源インピーダンスの解析技術 | No.46 |
| エピタキシャルPLZT薄膜を用いた集積型機能素子の開発 | No.45 |
| QAM信号インターフェイスのリアルタイム・ファンクション試験を可能とするATEシステムの提案 | No.45 |
| 動的電源品質制御技術によるオーバキル・アンダーキルの低減効果 | No.44 |
| 複数検出器搭載MVM-SEMを使用した3次元プロファイル測定 | No.44 |
| ATEによる32 Gbaud PAM-4信号の実速度特性評価と試験ソリューション | No.44 |
| TaON保護膜GaN HEMTを用いた10MHz-12GHz帯低歪み高速SP4Tスイッチ | No.43 |
| ディジタル制御技術を用いた高付加価値DC試験技術の開発 | No.43 |
| 静電容量型加速度センサーMEMSの微少容量／動特性測定技術 | No.43 |
| ジッタでぶれたサンプラ観測波形をきれいにする先進の方法 | No.43 |
| 30Gb/s光LSIの量産向けテスト手法の提案 | No.42 |
| タイミング雑音をオフ・チップ/オン・ダイで測定するための新しい方法 | No.42 |
| ATEによるポストシリコンデバッグ ～量産試験の工期短縮の提案 | No.42 |
| 実機電源環境のエミュレーション技術 | No.41 |
| リアルタイム光超音波イメージング・システムによる熱傷深度診断 | No.41 |
| 等価EVM方式による無線通信用デバイスの低コスト試験手法 | No.41 |
| 電子ビームスリムカラムの開発 | No.41 |
| インクジェットによる高アスペクト配線 | No.41 |
| 同時双方向通信が可能な8-Gbps CMOSピンエレクトロニクスハードウエアマクロ | No.40 |
| RNA：デジタル波形再構成のための先進的位相トラッキング手法 | No.40 |
| 高出力ファイバレーザの開発 | No.40 |
| 磁界共鳴型ワイヤレス給電における共振調整手法 | No.40 |
| 減圧による超多ピンプロービング | No.39 |
| AWGでSSC適用信号を明快に作成する方法および広帯域信号を要領よくアンダー・サンプリングする方法 | No.39 |
| 強誘電体薄膜による高速光変調器の開発 | No.38 |
| 多値信号インタフェースのリアルタイム試験方式 | No.38 |
| At-Speedキャラクタライズや製品試験のためのATEテスト・セル開発 | No.38 |
技術論文 インデックス